नेटवर्क ने फोल्डिंग स्मार्टफोन वनप्लस ओपन का अपडेटेड डिज़ाइन दिखाया

वनप्लस ओपन स्मार्टफोन की प्रस्तुति 29 जुलाई को होने की उम्मीद थी, लेकिन कंपनी ने सैमसंग (बीओई के बजाय) के पैनल में बदलाव के कारण स्मार्टफोन की रिलीज को स्थगित कर दिया है। इससे फोल्डिंग फ्लैगशिप के स्वरूप में भी बदलाव आया। और अब एक प्रसिद्ध ओनलीक्स अंदरूनी सूत्र साझा अद्यतन डिज़ाइन की उच्च गुणवत्ता वाली छवियां।

उनके मुताबिक, ये वनप्लस ओपन प्री-प्रोडक्शन सैंपल की तस्वीरें हैं, जिन्हें प्रोडक्शन में जाना चाहिए। और वे जो डिज़ाइन है उसकी तुलना में एक स्पष्ट रूप से बदला हुआ डिज़ाइन दिखाते हैं दिखाया है पहले.

तो, फोन में अब एक अलग बॉडी शेप है, निर्माता ने सभी किनारों को सपाट बना दिया है। आप कैमरा मॉड्यूल में भी उल्लेखनीय वृद्धि देख सकते हैं। इसमें लेदर-स्टाइल बैक कवर और साइलेंट मोड के लिए एक ब्रांडेड स्विच भी है।

जैसा कि अपेक्षित था, स्मार्टफोन में 16 जीबी रैम से लेकर 256 जीबी तक क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8 जेन 2 प्रोसेसर मिलेगा। जीबी, 67-वाट चार्जिंग के समर्थन के साथ 4,800 एमएएच की बैटरी, साथ ही तीन कैमरे - दो 48 एमपी और एक 64 एमपी पर एमपी।

वनप्लस ओपन प्रेजेंटेशन की सटीक तारीख अभी तक घोषित नहीं की गई है, लेकिन उम्मीद है कि कंपनी इसे सितंबर के अंत से पहले आयोजित करेगी।